航天电子器件功率密度提高，散热成为设计难点。 封装材料需要高导热与低热膨胀，避免热应力。 热界面材料的选择影响传热效率。 因此，封装热管理是可靠性的重要环节。 热界面材料的厚度影响热阻。 封装结构的热应力可能导致开裂。 热循环试验用于验证可靠性。 封装热管理影响器件的长期可靠性。 热界面材料的选择，需要与工艺匹配。 封装结构的设计，需要考虑热循环疲劳。 热测试可以暴露设计缺陷。