陶瓷基复材连接件完成热试，验证了高温下的连接可靠性。研制方将优化界面处理工艺。 热试验证了陶瓷基复材连接件在高温下的承载与密封性能，界面处理工艺得到优化。 陶瓷基复材耐高温但脆性大，连接部位是薄弱环节。工程上需通过结构设计与界面改性提升可靠性。 团队表示，下一步将开展长期高温暴露试验，评估界面退化规律。