星载芯片交付周期继续改善，部分型号从半年缩短至三个月。供应商表示，产能释放与验证流程优化是主要原因。 交付周期缩短主要得益于产能释放与验证流程优化。部分型号已从半年缩短至三个月，供应商通过提前备料与并行测试进一步提升响应速度。 星载芯片的可靠性要求高，周期压缩不能以削减测试为代价。业内认为，关键在于把可并行的环节识别出来，而不是简单压缩流程。 供应商表示，将优先保障重点型号，同时通过多源采购降低单一产能的风险。