卫星终端赛道融资升温 T/R芯片与天线模组受资本关注

作者:本报记者 李澈来源:航天新闻网2026-10-31 08:064,014 阅读
卫星终端赛道融资升温 T/R芯片与天线模组受资本关注
随着低轨星座进入密集组网阶段,资本开始向地面终端环节延伸。近期多家机构将注意力转向终端天线模组、T/R芯片和信关站设备,相关企业融资与产能扩张动作增多。与卫星制造相比,终端市场更贴近用户,产品迭代快、成本敏感,能否形成稳定出货是估值的核心变量。地面设备的交付周期短于卫星,收入确认相对更快,但客户议价能力较强。 产业链信息显示,康希通信旗下知融科技的Ku频段产品已进入千帆地面终端供应链,Ka频段方案获得GW星座多家设备商认可;通宇通讯已形成“星—地—端”布局,星载相控阵支持Ka/Ku频段并实现小批量配套。海格通信、华力创通、上海瀚讯等企业也在终端整机与模块方向持续投入。 终端成本直接决定卫星互联网的渗透速度。当前用户终端价格仍高于普通宽带设备,天线口径、功耗和散热设计需要在性能与成本之间平衡。相控阵方案成熟度提升后,终端价格有望下降,但量产良率和测试效率仍是瓶颈。运营商集采节奏,将直接影响上游芯片与模组的订单可见度。从招标情况看,运营商更倾向选择具备量产经验的供应商,新进入者获取首单的难度上升。 需要指出的是,终端环节技术门槛低于卫星平台,参与者众多,价格竞争可能先于需求放量出现。部分企业的卫星业务收入占比仍然较低,业绩弹性有限。融资能否转化为产能和订单,取决于客户验证进度。投资者应关注企业在手订单、客户结构和毛利率变化,避免仅凭星座规划规模推算终端市场空间。
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